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性能参数
一次封装指标
二次封装指标
频率范围
1~85MHz
60~200MHz
1.5~85MHz
85~240MHz
调整频差
±20ppm,±30ppm,±50ppm
±3ppm,±5ppm,±10ppm
工作温度
-10~+60℃,-20~+70℃
-20~+70℃,-55~+85℃
温度频差
±10ppm,±20ppm,±30ppm
电源电压VDC
3.3V±10%,5.0V±10%
输出电流
40mA(Max)
70mA(Max)
输出负载
1~10TTL/15PF
输出模式
TTL / HCMOS
输出波形
方波/正弦(10~100MHz)
"1"电平
≥90%VDC
"0"电平
≤10%VDC
封装形式
DIP-14,DIP-8
DIP-14
占空比
45%~55%
上/下沿时间
<5ns
<3ns
三态控制
可选(Choose)
可选(电调 Electric adj.)
PIN CONNECTIONS
#1
No Connection or Tri-State Enable High
#4
Case Ground
#5
Output
#8
Vdd
#7
#14
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